Teknik adıyla Isi transfer ve değişim macunu; sıkışma ve ısıl genleşmeye maruz kalacak ve sizin dediğiniz şekilde. İşlemcinin soğutma plakası ve soğutucu elemanın temas yüzeyi arasında ince bir tabaka oluşturacak... Siz daha sonra soğutucuyu söktügünüzde, sanki ince bir tabaka sürülmüş gibi göreceksiniz. Zamanla donması ise, içinde bulunan ve onu ıslak çamur kıvamında tutan kimyasallar zamanla havaya salınması nedeniyle olur ve dıştan içe, merkeze doğru donmaya başlar (soğuktan, ısı kaynağının merkezine doğru). Yani sizin düşündüğünüz gibi yüzeye çok sürülmemeli. Çünkü ; o macun soğutma görevi görmez. macunun görevi, temas edecek yüzeylerin birim alandaki temas miktarını arttırmaktır. Çünkü klasik fizik kanunu gereği iki metal birbirine (arada kompanse görevi gören bir eleman yoksa) asla tam temas etmez. Bu gözle görebilir bir ölçüm değildir. Ne kadar çok temas o kadar çok ısı değişimi. Yani ince açılan yufka gibi, ne kadar alan, ne kadar ince, o kadar iyi. Eger gereğinden biraz kalın bir katman oluşursa, ısı değişim ve transfer kabiliyeti düşer. Bu sefer macun ısıyı transfer etmek yerine, kendisi soğurmaya başlar. Soğurulan ısı, macunun kendisini ısıtmaya başlar bu, soğutucu elemanı soğutması gereken bir malzeme daha anlamı taşır. Yani fan hem işlemciyi hem de aradaki kompansatörü soğutmak zorunda kalır. Bu da size performans kaybı olarak döner.... Inşallah biraz anlatabildim.

@mumsev eğer o tarz işlemlerde kullanacaksanız, yani mühendislik programlarında koşturacaksanız. Tamamen saf işlemci gücü gerekli o zaman kesinlikle xeon en doğru tercih olurdu.
Edit.: Burada seçtiğiniz işlemcinin de çekirdek sayısı önemli. Kullandığınız render programı (auticad, solid, tekla, maya vs...) kaç çekirdeği kullanabiliyirsa o kadar verim alırsınız. Yani işi 8 çekirdeğe paylaştırabiliyirsa 850 çekirdek olması birşey ifade etmez. Arka plandaki işlerinizi yapmanızı etkiler.