Louis Rossman yine Apple düşmanlığını konuşturmuş. Apple’da mühendis falan değilim ama bu tercihi anlamak çok zor değil. Öncelikle o kasada radyatörden hava akışı oluyor, aşağıya fotoğrafı ekledim. Peki neden klasik tarzda bir heat pipe yok? Bu kadar yoğun bir logic board’ta klasik bir heat pipe olsa diğer ic’lerin üzerinden geçmek zorunda kalacaktı ve bu sefer o ic’ler gereksiz ısıya maruz kalacaktı. Üstelik CPU dışında T2, SSD kontrolcüsü (1.8 Gb/s hızlarda okuyan ve yazan bir SSD’nin kontrolcüsü, aslında T2’nun içerisinde) ve SSD yongaları gibi bu kadar ufak bir kasada sıkıntı yaşatabilecek kadar ısınan ic’ler var. Tahminimce bundan dolayı sarı işaretli yerlere heat spreader koymuşlar T2 ve SSD yongalarının temas yüzeyini arttırmak için. Üstelik klasik tarzda bir heat pipe koysalar fan’dan alan çalacaktı ve T2,SSD yongalarında bu miktarda hava akışı olmayacaktı. Hali hazırda 8.000 RPM gibi çok yüksek devirlerde dönmek zorunda olan bir fanı daha da küçük yapsalar belki 10.000 RPM’e falan çıkmaları gerekebilirdi. Kısaca soğutulması gereken sadece CPU değil, cihaza bir bütün olarak bakmak lazım. Ek olarak CPU’nun da 4.5W TDP’ye sahip olduğunu fakat Apple’ın termal sistemi yeterli bulduğundan 7W olarak ayarladığını unutmamak lazım.