Qualcomm Snapdragon 670 Tanıtıldı

• 10nm üretim süreci
• Sekiz çekirdek – Dual 2GHz Kryo 360 (performans) + Hexa 1.7GHz Kryo 360 (verimli) CPU
• 16GB bellek, 2×16 LPDDR4x 1866MHz, eMMC, UFS 2.1 hear 3 1-lane, SD 3.0, USB 3.1 Gen 1 Type-C & USB 2.0 desteği
• Qualcomm Adreno 615 GPU
• Qualcomm Spectra 250 ISP
• Qualcomm Hexagon 685 DSP
• 25 MP tek kamera 16MP çift kamera
• 4K 30fps oynatma, 4K 30fps kayıt, 1080p 120fps kayıt, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP9, VP8 çözücü
• FHD+ ekran desteği, 4K görüntü çıkışı
• Cat 12/13 600 Mbps down/150 Mbps up via 3x20MHz downlink, 2X20MHz uplink modem
• Dual-band 802.11ac MU-MIMO 2×2, GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS and Bluetooth 5
• Qualcomm Quick Charge 4+ hızlı şarj desteği
• 660'a göre %15 CPU, %25 GPU performans artışı
• 2018 Q3 'te dağıtılmaya başlanacak.

BeğenFavori PaylaşYorum yap
Tüm blog yazılarını gör